为深化校企合作、推动校外实习基地建设、提升应用型人才培养质量，4月8日，电子工程学院院长杨勇、副院长毕杨一行五人赴北京长焜科技有限公司走访调研。

杨勇一行首先在公司总经理李春旭博士及无线产品方案部部长谭伟的陪同下实地考察了公司的研发中心、通讯组网实验室和生产中心等。

座谈会上，李春旭博士介绍了公司的发展历程、前景、核心技术优势与人才战略情况等。杨勇介绍了电子工程学院的专业建设、产学研结合现状和学生就业情况等。双方重点围绕开展校企合作，共建实习基地，合作培养人才等方面进行了深入的交流探讨。

此次调研为电子工程学院进一步提升教育教学质量，优化应用型人才培养模式，拓展教研、教改平台和强化应用型本科专业建设起到积极的促进作用。（文、图/电子工程学院 李昊）